CKD Technology har ikke kun helt nye maskiner på lager, tilgængelige med det samme.
Vi har også en detaljeret udlejningsvirksomhed, klar til at betjene dine specifikke produktionsbehov, samtidig med at du reducerer din oprindelige investering markant. Kontakt os for flere detaljer.
CKD har et team af professionelle ingeniører, klar til at levere nøglefærdig service.
For handel med brugte maskiner, kontakt os venligst via Whatspp eller e-mail.
------------------------------------------------------------------------------------
MYS10iL-serien er et fuldt automatiseret, in-line plasmabehandlingssystem udviklet til applikationer på tværs af forskellige sektorer, herunder halvledere, elektronik, SMT, optoelektronik og medicinsk teknologi.
• Atmosfærisk tryk argon plasma system
• 100 mm bred inline batch plasmabehandling; tilbyder 2-5 gange højere effektivitet og over 30 % lavere driftsomkostninger sammenlignet med traditionelle metoder
• 100 % neutralt plasma; sikker og skånsom mod følsomme elektroniske komponenter - ingen plasmabombardement, statisk elektricitet, gnister, buer, støv, høje temperaturer, overfladebølger eller UV-stråling
• Alsidige kemiske processer: O2-proces til fjernelse af organiske forurenende stoffer; H2-proces til fjernelse af metaloxider og aktivering af produktoverflader
• Genererer ingen partikel- eller væskeforurening på produktet
| Grundlæggende parametre | MYS10iL |
| Strømkrav | AC 200~240V, 4,5kW, 20A, 50/60Hz |
| Krav til lufttryk | 90psi (6bar) |
| Dimensioner | 1000 x 1500 x 1550 mm |
| Vægt | 1050 kg |
| Certificering | CE |
| Positioneringsnøjagtighed | XY: ±50 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-akse repeterbarhed | XY: ±25 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimal hastighed | 1000 mm/s (XY) |
| Acceleration | 1,0 g |
| Drive System | AC servo |
| Arbejdsplatformens parametre | |
| Transportør Type | Bælte |
| Transportbånds belastningskapacitet | 3 kg |
| PCB tykkelsesområde (uden holder) | 0,5-6 mm |
| Z-akse rejser | 60 mm |
| Maks. Komponenthøjde (øverste side) | 45 mm |
| Maks. Komponenthøjde (underside) | 23 mm |
| Kommunikationsprotokol | SMEMA |
| Arbejdsområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B×D) | 550-760 mm |
| Vandkontaktvinkel (WCA) efter plasmabehandling | WCA < 10° (silicium wafer) WCA < 20° (Ikke-metalliske materialer) |
| Plasmabehandlingsmetode | O2-proces til fjernelse af organisk forurening H2-proces til fjernelse af metaloxid |
| Krav til plasmasystemudstyr | |
| RF strøm | 600W ved 27,12MHz |
| Hovedplasmagas | Argon |
| Procesgas | O2, N2 eller H2 |
| Gasforsyningstrykområde | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adresse
5. sal, bygning 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tlf
