CKD Technology har ikke kun helt nye maskiner på lager, tilgængelige med det samme.
Vi har også en detaljeret udlejningsvirksomhed, klar til at betjene dine specifikke produktionsbehov, samtidig med at du reducerer din oprindelige investering markant. Kontakt os for flere detaljer.
CKD har et team af professionelle ingeniører, klar til at levere nøglefærdig service.
For handel med brugte maskiner, kontakt os venligst via Whatspp eller e-mail.
------------------------------------------------------------------------------------
MYS10-serien er et fuldt automatiseret, in-line plasmabehandlingssystem udviklet til applikationer i sektorer som halvledere, elektronik, SMT, optoelektronik og medicinsk teknologi.
• Atmosfærisk tryk argon plasma system
• 100 mm bred in-line batch plasmabehandling; tilbyder 2-5 gange højere effektivitet og over 30 % lavere driftsomkostninger sammenlignet med traditionelle metoder
• 100 % neutralt plasma; sikker og skånsom over for følsomme elektroniske komponenter – genererer ingen plasmabombardement, statisk elektricitet, gnister, buer, støv, høj varme, overfladebølger eller UV-stråling, hvilket sikrer ingen skader på produkter
• Kompakt plasmaplatform med høj fleksibilitet og kompatibilitet
• Versatile chemical processes: O2 process for removing organic contaminants; H2 process for removing metal oxides and activating product surfaces
• Ingen dannelse af partikler eller flydende kontaminanter
| Grundlæggende specifikationer | MYS10 |
| Strømkrav | AC 200–240V, 4,4kW, 20A, 50/60Hz |
| Krav til lufttryk | 90 psi (6 bar) |
| Dimensioner | 790 x 1200 x 1880 mm |
| Vægt | 800 kg |
| Certificeringsstandarder | CE, SEMI S2 |
| Positioneringsnøjagtighed | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-akse repeterbarhed | XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimal hastighed | 1000 mm/s (XY) |
| Acceleration | 1,0 g |
| Drive System | AC servo |
| Arbejdsplatform specifikationer | |
| Sportype | Bælte |
| Skinnelastkapacitet | 3 kg |
| Underlagstykkelsesområde (uden bærer) | 0,5-6 mm |
| Z-akse vandring | 100 mm |
| Maks. komponenthøjde (øverste side) | 26 mm |
| Maks. komponenthøjde (underside) | 23 mm |
| Kommunikationsprotokol | SMEMA |
| Arbejdsområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B×D) | 350–475 mm |
| Vandkontaktvinkel (WCA) efter plasmabehandling | WCA < 10° (silicium wafer) WCA < 20° (ikke-metallisk) |
| Plasmabehandlingsmetode | O2-proces til fjernelse af organisk forurening H2-proces til fjernelse af metaloxid |
| Krav til plasmasystem | |
| RF strøm | 600W ved 27,12MHz |
| Hovedplasmagas | Argon |
| Procesgas | O2, N2 eller H2 |
| Gasforsyningstrykområde | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adresse
5. sal, bygning 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tlf
